Nepřehlédněte:

Hardware


Procesory architektury MIPS míří do serverů

V minulém roce akvírovala britská společnost Imagination Technology finančně problematickou firmu MIPS Technologies. Nyní vyvíjí nový návrh procesorů architektury MIPS pro energeticky nenáročné servery....

Zaostřeno na sítě: Nové Wi-Fi, SDN i prediktivní analýza

V oblasti bezdrátových sítí je žhavým tématem dneška nastupující standard 802.11ac, ve firmách se ale hodně mluví také o SDN (software-defined networking) nebo o využití...

SDN: Software-defined networking slibuje efektivnější sítě

Software hraje v oblasti sítí velkou roli již od jejich počátků, přesto však technologie SDN, tedy software-defined networking, slibují tuto oblast výrazně proměnit. Ačkoli je...

Arrow Electronics kupuje Computerlinks

Společnost Arrow Electronics oznámila, že podepsala finální smlouvu, podle které koupí společnost Computerlinks, value-added distributora s komplexní nabídkou IT řešení od mnoha světových výrobců. Kupní cena...

Power 8: 12 jader, 22 nanometrů a 650 mm2

Na konferenci Hot Chips představila společnost IBM novou generaci svých procesorů rodiny Power. Čip Power 8 nabídne 12 jader, pracovní frekvenci 4 GHz,...

První trojrozměrné čipy NAND masově vyrábí Samsung

Masovou produkci vícevrstvých čipů NAND ohlásila společnost Samsung. Tzv. vertikální paměti neboli V-NAND v blízké budoucnosti nahradí tradiční dvourozměrnou podobu. Finální média mají nabídnout kapacity 128...

Specifikace USB 3.1 dokončena. Nabídne rychlost 10 Gb/s...

Přenosovou rychlost 10 Gb/s nabízí nová verze USB 3.1, jejíž specifikace byla právě dokončena a může tak začít implementace do finálních výrobků. Nejnovější verze specifikace...

zEnterprise BC12: Nový mainframe se odhaluje

Nový mainframe nesoucí označení zEnterprise BC12 a navržený podle výrobce především s ohledem na požadavky provozu moderního analytického softwaru, cloudových a mobilních řešení, představila společnost IBM. Oproti svému...

HP a NEC vyvíjí další generaci serverů x86

Na rozšíření svého dlouhodobého partnerství se dohodly společnosti HP a NEC. Společně chtějí urychlit vývoj nejvyšší kategorie serverů pro cloudové a webové aplikace. Nová zařízení...

Trojrozměné čipy flash pamětí dorazí nejspíše až v roce 2016

Technologicky by výroba 3D čipů pamětí flash byla možná již několik let. Podle zástupců společnosti SanDisk má ale jejich současná >>nevýroba<< zcela prosté...

<<< Novější články |