Na konferenci Hot Chips představila společnost IBM novou generaci svých procesorů rodiny Power. Čip Power 8 nabídne 12 jader, pracovní frekvenci 4 GHz,... (29. 8. 2013)
Masovou produkci vícevrstvých čipů NAND ohlásila společnost Samsung. Tzv. vertikální paměti neboli V-NAND v blízké budoucnosti nahradí tradiční dvourozměrnou podobu. Finální média mají nabídnout kapacity 128... (8. 8. 2013)
Přenosovou rychlost 10 Gb/s nabízí nová verze USB 3.1, jejíž specifikace byla právě dokončena a může tak začít implementace do finálních výrobků. Nejnovější verze specifikace... (2. 8. 2013)
Nový mainframe nesoucí označení zEnterprise BC12 a navržený podle výrobce především s ohledem na požadavky provozu moderního analytického softwaru, cloudových a mobilních řešení, představila společnost IBM. Oproti svému... (1. 8. 2013)
Na rozšíření svého dlouhodobého partnerství se dohodly společnosti HP a NEC. Společně chtějí urychlit vývoj nejvyšší kategorie serverů pro cloudové a webové aplikace. Nová zařízení... (24. 7. 2013)
Technologicky by výroba 3D čipů pamětí flash byla možná již několik let. Podle zástupců společnosti SanDisk má ale jejich současná >>nevýroba<< zcela prosté... (22. 7. 2013)
Několikanásobného zvýšení přenosových rychlostí oproti předchozí generaci dosáhla společnost Samsung u svých disků SSD řady 840 EVO. V ní budou na trh uvedeny... (19. 7. 2013)
Myšlenka nového produktu je velmi jednoduchá. Většina notebooků je standardně vybavena slotem pro paměťové karty. Jeho využití není časté a jen výjimečně nejde... (18. 7. 2013)
Partnerství s firmou VMware o dodávkách virtualizačních řešení uzavřela společnost Lenovo. Čínský koncern se chce tímto krokem přiblížit konkurenci na poli serverových systémů.... (16. 7. 2013)
Zatímco chytré telefony jsou dnes už samozřejmostí a staly se de facto standardním typem mobilního telefonu, tablety si svou cestu k uživatelům mnohdy ještě hledají.... (15. 7. 2013)