Technologicky by výroba 3D čipů pamětí flash byla možná již několik let. Podle zástupců společnosti SanDisk má ale jejich současná >>nevýroba<< zcela prosté ekonomické vysvětlení. Paměti by byly drahé a oproti stávajícímu konceptu by nenabízely žádné významné vylepšení.
Současná technologie čipů NAND má před sebou evolučně ještě minimálně dvě generace, než začne být racionální uvažovat o produkci trojrozměrných verzí. Všichni velcí producenti technologie NAND se snaží zmenšit rozměry současné dvourozměrné podoby na co možná nejmenší možnou míru. Poté začnou vrstvit struktury na sebe a vytvářet trojrozměrné moduly. Zmenšení rozměru přináší nižší energetickou náročnost a vyšší výtěžnost při výrobě, neboť na jeden křemíkový plát se vejde více čipů.
Společnost SanDisk aktuálně vyrábí paměti NAND s pmocí 19nanometrové technologie. Ta je rovněž známa jako technologie 1X a pohybuje se v měřítku kolem 19 nanometrů. Technologie 1Y má nejvyšší rozměr mezi tranzistory 15 nanometrů a 1Z označuje všechny technologie s menšími parametry. Tato terminologie ovšem mezi výrobci variuje.
Výrobní rozměry pod 10 nanometrů ovšem přinášejí – zatím jen teoreticky – i nevýhody. Klesá výkon a spolehlivost paměťových buněk. Výrobci se shodují, že po nalezení nejmenšího výrobního rozměru ve druhém prostoru odstartuje produkci trojrozměrných čipů. Nejdále se v tomto směru dostala společnost Micron, která přivedla na svět první vzorky s technologií 16 nanometrů. Podle zástupců firmy SanDisk ovšem dvourozměrná technologie bude z ekonomického pohledu dlouho odolávat. Navíc tato společnost společně s japonskou Toshibou vynalezla již předl lety technologie X3 a X4, které umožňují ukládat do jedné paměťové buňky tři nebo čtyři bity.
