Huawei a SAP představily FusionCube for HANA
Podniková divize společnosti Huawei představila systém FusionCube, jenž je určen pro vnitropaměťové řešení SAP HANA. Čínská firma hodlá s německým producentem softwaru spolupracovat...
16. 3. 2014Podniková divize společnosti Huawei představila systém FusionCube, jenž je určen pro vnitropaměťové řešení SAP HANA. Čínská firma hodlá s německým producentem softwaru spolupracovat...
16. 3. 2014Za spolupráce firem Sony a Panasonic vznikl optický disk pro podnikové nasazení, jehož výchozí kapacita nabízí hodnotu 300 GB. Nese pracovní označení Archival...
11. 3. 2014Na kutily a vývojáře, kteří si sami chtějí zkonstruovat oblékatelné zařízení nebo jinou miniaturní elektroniku, se svou novou nabídkou zaměřuje společnost Texas Instruments....
7. 3. 2014Dva procesory architektury ARM představila společnost Samsung. Jde o šestijádrový Exynos Hexa 5260 a osmijádrový Exynos Octa 5422. Druhý uvedený čip je inovovanou...
6. 3. 2014Firmy, které rostou rychleji než ostatní, používají podle celosvětového průzkumu Ahead of the curve, který zpracovala firma BCG pro Microsoft, moderní technologie k tomu, aby...
28. 2. 2014Levný notebook s označením Cirrus LT PCoIP uvedla na trh společnost NCS. Zkratka PcoIP znamená Personal Computer over Internet Protocol. Údajně jde o...
19. 2. 2014Nástupní generaci procesorů Cortex-A9 představila společnost ARM Holdings. Jde o čipy s označením Cortex-A17. Směřovat mají do přístrojů střední třídy a nabídnou i...
13. 2. 2014Údajně nejvýkonnější procesory platformy x86 představí společnost Intel ještě do konce února. Půjde o 15jádrové čipy rodiny Xeon, jež ponesou kódové jméno Ivytown....
12. 2. 2014Kontrakt na vývoj autodestrukčních čipů získala od americké vládní agentury DARPA – Defense Advanced Research Projects Agency společnost IBM. Zakázka bude realizována v...
11. 2. 2014Pro minulý rok si společnost Samsung naplánovala odbyt 17 milionů přenosných osobních počítačů. Reálný počet se ovšem zastavil na 12 milionech. Podle informací...
31. 1. 2014