Kontrakt na vývoj autodestrukčních čipů získala od americké vládní agentury DARPA – Defense Advanced Research Projects Agency společnost IBM. Zakázka bude realizována v rámci projektu VAPR – Vanishing Programmable Resources, jenž se zaměřuje na vznik dočasných elektronických zařízení.
Myšlenka autodestrukčních zařízení má jednoduchý původ. Americká armáda chce vzdáleně likvidovat inteligentní zařízení, která padnou do rukou protivníka. Zabrání tím případnému zpravodajskému zneužití uložených informací.
Dočasná elektronika by měla mít podobné výkonnostní a funkční parametry jako jakékoli současné přístroje. Rozdíl spočívá v řízení životního cyklu. Ten lze buď naprogramovat dopředu, nebo dálkově upravit.
IBM má nyní za úkol vyvinout technologii pro fyzickou likvidaci čipů. Příslušný impuls pro destrukci má být odeslán rádiovým signálem. Po jeho přijetí má fyzický mechanismus čip rozdrtit. Nejspíše však existují i další možnosti destrukce.
Autodestrukční technologie najde uplatnění v mnoha vojenských zařízeních, včetně monitorovacích senzorů nebo personálních čidel vojáků. V obou uvedených případech může dojít k situaci, kdy jsou zařízení v terénu zbytečná nebo ohrožená.
Agentura DARPA zaměstnává zhruba 240 lidí. Většina z nich jsou techničtí inženýři, kteří pracují na různých armádních projektech. Agentura však financuje i akademické nebo komerční výzkumné projekty s podobným zaměřením.
