Paměťové moduly H20, které kombinují technologie Optane a QLC 3D flash, uvedla na trh společnost Intel. Novinku podporují procesory Core 11. generace. K dispozici je... (19. 5. 2021)
Ve druhém pololetí letošního roku by společnost Samsung mohla představit čipy SoC architektury ARM, které zamíří nejen do výkonných mobilních zařízení ale především do notebooků.... (14. 5. 2021)
Na virtuální konferenci ViveCon 2021 představila společnost HTC dva nové headsety pro virtuální realitu. Na domácnosti a běžné spotřebitele cílí model Vice Pro... (13. 5. 2021)
Výsledky průzkumu The Hybrid Shift: Managing an increasingly remote workforce, který ukazuje, že 65 % odpovědných pracovníků s rozhodovací pravomocí má v letošním roce k dispozici zvýšený... (13. 5. 2021)
Paměťový modul DDR5 s rozhraním CXL – Compute Express Link vyvinula a představila společnost Samsung Electronics. Novinka umožní škálovat paměťové kapacity serverů na terabajtové úrovně a... (11. 5. 2021)
2nanometrové čipy přenastaví výkonnostní hranice možností budoucí výpočetní a komunikační techniky. Výrazně vyšší hustota tranzistorů se projeví na její výkonnosti. Menší měřítko či... (10. 5. 2021)
Řadu osobních počítačů EliteOne 800 G8 představila společnost HP Inc. Nové stroje jsou určeny především lidem, kteří pracují v hybridním modelu, tj. kombinují... (7. 5. 2021)
Řadu notebooků značky Inspiron, které jsou postavené od základu zcela nově a jsou vybaveny nejnovějšími technologiemi, jaké jsou k dispozici, představila společnost Dell... (7. 5. 2021)
Podnik, který vznikne vyčleněním a osamostatněním divize Managed Infrastructure Services ze struktur společnosti IBM, ponese jméno Kyndryl. Nová firma vznikne podle očekávání ještě... (6. 5. 2021)
Značka Acer se začne objevovat na pevných discích a modulech operačních pamětí. Jejich výrobcem je čínská společnost Biwin, která zajišťuje i vývoj a... (28. 4. 2021)