Svou nabídku čipů pro ekosytémy datových center rozšířila o dvě platformy společnost nVidia. První reprezentuje procesor s označením Grace, druhou kombinované řešení Grace Hopper. V něm se, jak název naznačuje, spojují čipy GPU Hopper a CPU Grace. Společnost nVidia představením novinek zhmotňuje svou 3 Chip Data Center Strategy.
Superčip Grace Hopper zamíří do škálovatelných datových center, v nichž najde uplatnění v úlohách umělé inteligence a HPC výpočtech obecně, specificky samozřejmě v jejich akceleraci. Kombinaci modulů s architekturami Grace CPU a Hopper GPU doplňuje 600 GB paměti pro grafickou část. Interní rozhraní NVLINK-C2C propojuje komponenty rychlostí 900 GB/s. Sedminásobně překonává PCIe Gen 5. Čip spolupracuje se všemi softwarovými moduly rodiny nVidia Computing Stack, včetně variant HPC, AI nebo Omniverse. Na trhu se objeví v první polovině roku 2023.
Druhý superčip s názvem Grace rovněž míří do aplikací určených pro HPC a AI. Procesor tvoří 144 výpočetních jader architektury ARM v9 Neoverse. Také využívá technologii NVLink-C2C a podporuje propustnost pamětí až 1 TB/s. Té dosahuje s moduly LPDDR5x ECC. Stejně jako kombinovaný sourozenec spolupracuje se softwarovými sadami RTX, HPC, AI a Omniverse.
Podle informací výrobce procesor dosahuje dvojnásobného výkonu v přepočtu na jeden watt v porovnání se současnými špičkovými procesory. V testech SPECrate2017_int_base procesor dosáhnul na skóre 740 bodů. Spotřeba procesoru, resp. jeho tepelný výdej se nejspíše bude pohybovat kolem 500 wattů.
