Paměťový modul DDR5 s rozhraním CXL – Compute Express Link vyvinula a představila společnost Samsung Electronics. Novinka umožní škálovat paměťové kapacity serverů na terabajtové úrovně a významně zrychlí komunikaci systémových komponent.
První modul DDR5 s rozhraním CXL byl vyroben a představen ve formátu EDSFF. Stalo se tak jen několik měsíců poté, co společnost Samsung Electronics oznámila, že dokončila vývoj vlastních pamětí DDR5.
Novinka založená na rozhraní CSL zamíří do serverových systémů, které využijí hned několik jejích v podstatě přelomových vlastností. Miomo jiné umožní škálovat kapacity operační paměti na úroveň terabajtů, sníží latenci systémů, kterou způsobuje nasazení vyrovnávacích pamětí, a zrychlí výpočty v oborech umělé inteligence, strojového učení a obecně v úlohách HPC.
Rozhraní CXL vzniklo s cílem zrychlit komunikaci a snížit latence při přenosu dat mezi procesorem a dalšími systémovými komponentami, konkrétně akcelerátory, vyrovnávacími pamětmi a chytrými rozhraními I/O, při současném navýšení kapacity a přenosového pásma.
Vývoj rozhraní zastřešila organizace CXL Consortium, která vznikla v roce 2019. Její činnost se zaměřuje na řešení požadavků moderních aplikací, například z oblasti umělé inteligence, které kladou zvýšené nároky na výkonnost zpracování velkých objemů dat. Členy organizace jsou například firmy Google, Intel nebo právě Samsung.
Nové paměťové moduly vedle samotného rohzraní CXL disponuje také speciálním řadičem a softwarovými technologiemi pro mapování pamětí, konverze rozhraní nebo správu chyb. Procesory a čipy GPU je mohou využívat jako hlavní operační paměť. K prvnímu ověření funkcionalit došlo na nové serverové platformy společnosti Intel.
