Na veletrhu Computex 2021 prezentovala Lisa Su, výkonná ředitelka firmy AMD, praktickou aplikaci technologie X3D, která chipletům poskytuje možnost využít třetí rozměr. Novinka nese označení 3D Vertical Cache nebo V-Cache. Její aplikace možní ztrojnásobit kapacitu vyrovnávací paměti L3 u procesorů architektury Zen 3.
3D V-Chache je v podstatě praktickou ukázkou technologie SoIC Chip-on-Wafer společnosti TSMC. Firma AMD se při její aplikaci omezila na dvě vrstvy, TSMC ale prezentovalo funkci či provoz až 12 vertikálních vrstev. Problém s trojrozměrnými prvky na čipletech souvisí s generováním tepla. Proto se prozatím omezuje jen na moduly SRAM, jež tvoří vyrovnávací paměť čipů. Jejich vrstvení by vedlo k neúměrnému zvýšení produkce tepla.
Aplikace technologie X3D přidá do čipletu druhou vrstvu paměti SRAM. S okolními subsystémy bude komunikovat prostřednictvím technologie TSV – Through-Silicon Vias. Aplikací nedojde ke zvýšení výšky čipletu, resp. CCD – Complex Core Die. Nezmění se tedy požadavky na technické provedení jejich chlazení.
Novou technologii nasadí AMD nejprve u procesorů Ryzen 5000. Umožní jim navýšit kapacitu cache ze současného maxima 32 MB pro osmijádrové čiplety na 96 MB. Přidává se totiž jedna vrstva SRAM o kapacitě 64 MB.
Ztrojnásobení objemu paměti cache povede podle informací společnosti AMD ke zvýšení výkonu zpracování některých úloh. Stane se tak především u operací komprese a dekomprese nebo u her. Demonstrace druhé uvedené možnosti ukázala 12procentní nárůst FPS. V průměru by ale mělo jít o navýšení výkonu o 15 procent.
O nasazení technologie X3D společnost AMD informovala před rokem. Tehdy ale jen prezentovala její potenciál.
