Server DigiTimes přinesl informaci o vyjednávání firem AMD a MediaTek, jež by mohlo vyústit v založení společného podniku. Produkce joint venture se zaměří především na čipy pro drátové i bezdrátové přenosy dat včetně technologií Wi-Fi anebo 5G. Moduly najdou uplatnění také v noteboocích s procesory AMD.
Pokud budou jednání o společném podniku probíhat hladce, mohly by být první čipy s kombinací know-how AMD-MediaTek uvedeny na trh do roku 2024. Skončí-li rozhovory úspěchem, nebude to poprvé, co k takové spolupráci mezi oběma společnostmi dojde. Čip SoC AMD RZ608 má v sobě integrovanou technologii Wi-Fi 6 společnosti MediaTek. Uplatnění nalezl například v kapesní herní konzoli AYANEO.
Spolupráce by mohla mít významný dopad na řešení pro notebooky společnosti AMD, protože je zatraktivní díky rozsáhlé nabídce bezdrátových řešení, kterou do partnerství přinese společnost MediaTek. Tchajwanská firma se vyvinula v jednoho z předních vývojářů mobilních čipů SoC s bohatým portfoliem úspěšných řešení, která podporují i sítě páté generace. Výběr společnosti MediaTek lze považovat za strategický krok firmy AMD, která se snaží o určitou míru parity nebo lepšího všestranného výkonu oproti nabídce konkurenčního výrobce Intel.
MediaTek v roce 2020 překonal Qualcomm v dodávkách mobilních čipů a společnost má dobré předpoklady k tomu, aby i nadále dodávala některé z předních návrhů na trhu mobilních SoC s dostatečnou kombinací inovací a všestrannosti.
Ani jedna ze stran informaci oficiálně nepotvrdila.
