Skupinu s názvem 3DFabric Alliance založila tchajwanská společnosti TSMC. Aktuálně její členskou základnu tvoří 19 subjektů, které se významně podílejí na dnešní podobě polovodičového průmyslu. Aliance se zaměří na podporu spolupráce v oblasti návrhu, vývoje a adopce polovodičů, které využijí 2,5D a 3D postupy pro vznik čipletových polovodičových prvků.
Nové seskupení sdružuje partnery, kteří se podílejí na evoluci polovodičového průmyslu, jeho ekosystému a zejména na čipletové technologii a spojování či balení čipů. Mezi 19 členy jsou firmy věnující se návrhu, automatizaci, pamětem, vývoji a výrobě substrátů, testování a dalších oblastem produkčních procesů v oboru.
Aliance tvoří součást širší iniciativy společnosti TSMC s názvem Open Innovation Platform neboli OIP. Jejím obecným cílem je zkrácení doby návrhu integrovaných obvodů. Specificky se věnuje i oblastem či disciplínám time-to-volume, time-to-market a time-to-revenue.
Technologie s kolektivním označením 3DFabric – v terminologii firmy TSMC – propojují front-end a back-end postupy, které se přímo podílejí na architektuře polovodičových prvků, ovlivňují počty jejich jader, přenosové rychlosti, vyrovnávací i operační paměti nebo energetickou náročnost. Podporují produkční služby tchajwanského výrobce polovodičů, mezi něž patří i vrstvící procesy chip on wafer nebo wafer on wafer. Právě vertikalizace se stala pro polovodičový průmysl největším tématem současnosti. S její pomocí chce navyšovat výpočetní výkon a snižovat spotřebu elektřiny. Umožňuje mu rovněž spojovat čipy různých typů, generací, funckionalit a velikostí do integrovaných celků.
Hlavním cílem aliance 3DFabric Alliance je vytvořit standardní, interoperabilní řešení, která urychlí návrh a vývoj více čipů pro použití ve všech průmyslových odvětvích. Podle společnosti TSMC bude úloha polovodičů ve všech odvětvích nadále růst díky jejich využití ve všech oblastech, od návrhu a výroby automobilů až po datová centra a chytrá zařízení. Schopnost 3DFabric Alliance optimalizovat a zefektivnit návrh, vývoj a implementaci pomůže zajistit pokračující inovace polovodičových technologií a každodenních produktů a služeb, které na nich závisí.
