Masovou produkci paměťového modulu RDIMM standardu DDR4 s kapacitou 128 GB zahájila společnost Samsung. Určením serverová komponenta integruje 144 čipů 3D TSV DDR4 DRAM. Systém s 96 paměťovými sloty by díky ní mohl pracovat až s 12,2 terabajtu operační paměti.
Na modulu figuruje 36 sestav paměťových čipů s kapacitou 4 GB. Pro jejich sestavení Samsung využil technologii 3D TSV – Through Silicon Via. V každé sestavě jsou propojeny čtyři 20nanometrové čipy o kapacitě 8 gigabitů.
Výrobce u nového paměťového modul udává přenosovou rychlost až 2400 megabitů za sekundu. V každé čtyřgigabajtové sestavě má hlavní – master - čip vestavěnu funkci vyrovnávací paměti, což zvyšuje výkon a snižuje energetické nároky. Oproti modulu 64 GB LRDIMM dosahuje téměř dvojnásobných přenosových rychlostí při poloviční spotřebě energie, tvrdí zástupci Samsungu.
Korejská společnost také přislíbila, že v průběhu několika týdnů představí 128GB paměťový modul kategorie LRDIMM – Load Reduced DIMM s dedikovaným čipem vyrovnávací paměti. S pomocí technologie TSV chce Samsung postupně rozšiřovat nabídku serverových pamětí a zvyšovat jejich přenosové rychlosti na 2667 až 3200 megabitů za sekundu.
