Výrobci pamětí typu flash NAND masově převádějí své linky na trojrozměrné technologie. Důvody jsou podle analytiků společnosti DRAMeXchange jasné. Čipy 3D NAND nabízejí vyšší úložnou hustotu, rychlejší přenosy dat a ve výsledku také nižší cenu. V roce 2017 ovládnou třídimenzionální paměti flash svět pevných disků SSD.
Dodávky čipů 2D NAND zažijí v prvním čtvrtletí 2017 prudký pokles. Do třetího kvartálu se podle analytiků firmy DRAMeXchange sníží jejich podíl na světovém trhu pod hranici 50 procent. Proměnu nabídky přinese právě zmiňovaná transformace výrobních kapacit na trojrozměrné technologie. Podíl čipů 2D NAND na globálních dodávkách za letošní rok (2016) dosáhne hodnoty kolem 30 procent.
Celková produkční kapacita polovodičových plátů s čipy NAND příští rok vzroste o šest procent. Relativně nízké číslo má na svědomí technologická transformace v segmentu. Výrobci přecházejí na 3D a masově opouštějí 2D. Příští rok tedy podle analytiků lze očekávat jisté výpadky, které přinese obměna výrobních linek. S nimi bude velmi pravděpodobně souviset i zvýšení cen čipů. To může mít na svědomí i rapidně rostoucí poptávka po discích typu SSD, 60procentní nárůst oproti letošnímu roku.
Analytici podotýkají, že v segmentu probíhá hned dvojí transformace. Zatímco jedni výrobci přecházejí na masovou produkci 3D NAND, druzí již nastavují své linky na pokročilejší 48 až 64vrstvé 3D NAND. Jejich uplatnění na trhu však získá hromadný charakter až v závěru příštího roku.
Planární, resp. 2D paměti NAND z trhu nezmizí. Jejich zásoby i dobíhající výrobní linky pro ně v příštím roce zabezpečí zhruba poloviční podíl na globálním trhu flash NAND. Za dvanáct měsíců ale jejich éra definitivně skončí.
