O nás     Inzerce     KontaktSpolehlivé informace o IT již od roku 2011
Hledat
Nepřehlédněte: Top z IT: Pozoruhodné IT produkty pro rok 2025
Správa dokumentů
Digitální transformace
Informační systémy
Hlavní rubriky: Informační systémy, Mobilní technologie, Datová centra, Sítě, IT bezpečnost, Software, Hardware, Zkušenosti a názory, Speciály

Pozoruhodné IT produkty 2025
E-knihy o IT zdarma
Manuál Linux

Toshiba vyvinula nový formát pro malé disky SSD

Miniaturní formát disků NVMe SSD představila na konferenci Flash Memory Summit společnost Toshiba. Novinka nese označení XFMExpress. Uplatnění může najít v přístrojích, které dosud využívaly fixní moduly UFS, eMMC nebo BGA SSD, ale zužitkovaly by výhody vyměnitelného úložiště. Patří mezi ně i telefony nebo ultratenké notebooky.

Formát XFMExpress využívá na fyzické úrovni rozhraní PCIe x4 ve verzi 3.0 a protokol NVMe. Ve velmi blízké budoucnosti má podporovat také PCIe x4 čtvrté generace. Vedle samotného disku společnost Toshiba navrhla také upevňovací mechanismus či patici. Disk zabírá prostor o velikosti 18 x 14 x 1,4 mm, o ně málo více než paměťová karta standardu micro SD. Znamená to také, že je fyzicky úspornější než nejmenší verze standardu M.2, jejíž rozměry jsou 22 x 30 mm. Upevňovací patice zabírá plochu 22,2 x 17,75, při výšce 2,2 mm. Standardní velikost fixního modulu BGA SSD pro rozhraní PCIe 2x činí 11,5 x 13 mm, v případě PCIe 4x jde o 16 x 20 mm.

Formát XFMExpress přináší řadu benefitů pro koncové uživatele i výrobce zařízení. Oběma skupinám umožní přizpůsobovat kapacitu interního úložiště daného přístroje dle potřeby nebo požadavku. Tato změna ale nemá mít jednoduše dostupnou podobu, jakou nabízí například karty SD. I přesto je výměna disku jednodušší než v případě fixně připevněných modulů nebo patice M.2. XFMExpress totiž nevyžaduje žádné nářadí.

Disky SSD malých formátů mohou mít problémy s odvodem tepla. Upevňovací mechanismus XFMExpress na toto úskalí pamatuje už svou konstrukcí. Na jejím návrhu spolupracovala firma Toshiba se společnosti JAE – Japan Aviation Electronics Industry.

screenshot_2019-08-06_screen_shot_2019-08-05_at_11_27_18_pm_png_png_obrzek_2399__1346_bod_-_mtko_40_592screenshot_2019-08-06_screen_shot_2019-08-05_at_11_27_18_pm_png_png_obrzek_2399__1346_bod_-_mtko_40_592

 

 

 


(7. 8. 2019 | Lukas_Kriz)

Facebook Twitter
Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...

>>> Číst a vkládat komentáře <<<
©2011-2024 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | Používáme účetní program Money S3 | pg(7155)