Rozhraní Thunderbolt, které vyvíjí společnost Intel, je ve své třetí verzi navázáno na čipy generace Skylake. Ty se na trhu objeví až v příštím roce. Thunderbolt 3 nabídne rovněž konektor příští generace, jenž Intel označuje vývojovým názvem Alpine Ridge.
Inovované rozhraní samozřejmě nabídne podstatně vyšší parametry. Dojde ke zdvojnásobení přenosových rychlostí ze současných 20 Gb/s na 40 Gb/s. S pomocí jednoho kabelu rozhraní Thunderbolt 3 půjde připojit a ovládat dvě obrazovky s rozlišením 4K. Zapracována je rovněž podpora přenosových standardů PCIe Gen3, USB 3.0, DisplayPort 1.2 a HDMI 2.0. Thunderbolt 3 rovněž umožní nabíjet zařízení s odběrem až 100 wattů.
Samotný konektor má projít rozměrovou redukcí. V současnosti je tlustý 4,5 milimetru, přičemž v nové verzi bude 3miliometrový. Intel chce tímto krokem podpořit jeho implementaci v ultratenkých zařízeních.
Výrobci hardwaru prozatím rozhraní Thunderbolt příliš nenasazují. Asi největší rozmach zaznamenává v rodině produktů Apple. Menší rozšíření lze nalézt u počítačů značek HP, Lenovo a Asus.
Rozvoj přípojných rozhraní se odehrává poměrně pomalu. Například přechod z USB verze 2.0 na verzi 3.0 trval deset let a stále není dokončen. Mnoho zařízení totiž vysoké rychlosti nových vydání nevyužije a vlastně ani nepotřebuje.
Dodejme, že rozhraní USB získá v černu letošního roku novou specifikaci konektoru. Bude jím tenčí a užší Type C. Jeho výhodou je, že nabídne oboustrannou možnost připojení. Rozměrově však mírně převyšuje současný standard micro USB.
