Inženýři z výzkumné společnosti PARC, která patří do struktur Xeroxu, představili funkční prototyp autodestruktivního čipu. Vyvinuli jej v rámci jednoho z programů americké armádní agentury DARPA. Podobné zadání a grant vloni obdržela i firma IBM, šlo o čip typu CMOS.
Autodestruktivní čipy mají v představách armádních stratégů najít uplatnění v zařízeních, která pracují s citlivými daty. Nejčastěji by mohlo jít o šifrovací klíče, hesla a přihlašovací jména. Vědci Xeroxu chtěli v rámci zadání navrhnout řešení, které by se velmi jednoduše dalo zapojit do běžné komerční elektroniky.
Výsledkem jejich snažení je čip umístěný na skle. Podobný materiál využívají i displeje chytrých mobilních telefonů, některé zdroje hovoří o nasazení Gorilla Glass. Specifickým výrobním postupem došlo k úpravě parametrů iontů, což jinak poměrně odolnému materiálu, jenž může prasknout, ale nesmí se rozpadnout, dodalo zcela opačné vlastnosti. Vnitřní tlak dovede skleněnou tabulku k rozpadu na malé krystaly, spouštěčem se stane rychlá změna teploty.
Čip je tedy umístěn na skleněné tabulce, kterou dokáže během deseti sekund zahřát k bodu rozpadu malý odpor. Příslušný příkaz může vydat celá řada senzorů. Nejběžnějším se stane nejspíše fotodioda. Po otevření přístroje zareaguje na denní světlo a čip bude zničen. Spouštěčem akce se ale mohou stát i senzory reagující na otřesy nebo bude příkaz vyslán rádiovými vlnami.
Nová technologie vznikla v rámci projektu VAPR - Vanishing Programmable Resources, který dotuje a spravuje agentura DARPA. Kapacitní parametry čipu nebyly zveřejněny, ale lze předpokládat, že poslouží pouze pro uchovávání krátkých datových sekvencí.
