Masovou produkci kombinovaných paměťových modulů ePoP zahájila společnost Samsung. Novinka v jednom „balení“ kombinuje 3 GB operační paměti LPDDR3, 32 GB flashové eMMC a řadič. Celek lze napojit, či lépe řečeno přiložit na mobilní procesor, čímž dochází k významné úspoře místa.
Zkratka ePoP skrývá označení pro Embedded Package on Package. V podstatě jde o paměťový modul, jenž se přiloží na mobilní procesor jakéhokoli výrobce s rozměrem 15 x 15 milimetrů (další modifikace vzniknou). Běžná řešení paměťových čipů pro mobilní zařízení eMCP se skládají ze dvou dílů – operační paměti s řadičem a flash paměti. Rovněž využívají koncept PoP, jenž umožňuje kombinovat produkty různých výrobců, konkrétně procesory.
Celkem ePoP od Samsungu dokáže uspořit v telefonu 40 procent plochy, neboť eMMC integruje do jednoho bloku s RAM a řadičem. Výška ePOP činí 1,4 milimetru, plocha 225 milimetrů čtverečních. Konvenční PoP (eMCP) zabere v součtu 374,5 milimetru čtverečního. Použitý čipy LPDDR3 nabídne podporu 64bitové sběrnice a přenosovou rychlost 1866 Mb/s.
Zástupci Samsungu hovoří o implementaci speciálních prvků, jež chrání procesor i paměti před zahříváním. Jihokorejská firma již delší čas nabízí podobné řešení pamětí pro nositelnou elektroniku. Řešení ePoP pro mobilní telefony samozřejmě dorazí i do tabletů. Samotný Samsung počítá s jeho nasazením v zařízeních nejvyšší kategorie v průběhu příštích dvou let. Současně rozšíří výrobní program modulů ePoP.
mass-producing-epop-memory_sub_300
