Detaily o tržní premiéře paměťových produktů, které využijí nový typ čipů s názvem 3D XPoint, představila společnost Micron. Nová technologie, kterou vyvíjela společně s firmou Intel, údajně až tisíckrát výkonnostně překonává dnes běžné moduly NAND flash. Čtyřikrát až pětkrát ji ale převýší cenou. Marketingové plány obou autorských firem se výrazně liší.
V červnu letošního roku společnost Intel oznámila, že na technologii 3D XPoint vybuduje několik produktových řad. Ponesou shodné obchodní označení Optane. Na trhu se objeví společně s novou generací procesorů mikroarchitektury Kaby Lake. Mělo by se tak stát ještě do konce letošního roku.
Paměťové produkty z dílny firmy Micron, které rovněž využijí technologii 3D XPoint, ponesou obchodní označení QuantX. První generace pevných disků by se na trhu měla objevit ve druhém čtvrtletí roku 2017. Zamíří primárně do datových center. Později ale Micron nabídne také čipy pro mobilní zařízení. Stane se tak nejspíše v roce 2018 nebo 2019.
V úvodu avizovaná vyšší cena 3D XPoint bude ale poloviční oproti dnešním modulům DRAM. Zástupci firmy Micron předpokládají, že v řadě aplikací jejich novinka tradiční typy operační paměti nahradí. Vyšší cena ale nejspíše odradí běžné spotřebitele, kteří budou i ve střednědobém horizontu preferovat dnešní typ NAND. Čipy, resp. technologie 3D XPoint ale stále zůstává primárně určena pro úložná zařízení. Podle zástupců společnosti je tedy pravděpodobné, že si ukrojí z obou segmentů, tj. z NAND i z DRAM. První uvedené převýší rychlostí, druhé cenou a schopností udržet data i při výpadku napájení.
