Inovativní technologii vytváření a propojování vodivých struktur v čipech vyvinuli výzkumníci z Chicagské univerzity a Massachusettského technologického institutu. Její základ představuje materiál zvaný blokový kopolymer. Ten je na křemíkovou plochu nanášen, nikoli leptán. Následně dokáže vytvořit předdefinované vodivé obvody a to hned ve více vrstvách.
Blokový kopolymer sestává ze dvou odlišných polymerů, které jsou propojeny jako řetěz. Lze jej nanášet na povrch křemíkových plátů v rámci současných litografických výrobních procesů. Po přidání vnější ochranné polymerové vrstvy proběhne tzv. chemická vaporizace. Ta způsobí, že se blokový kopolymer, náhrada za leptaný spoj, sám nastaví do požadovaných vertikálních struktur. Podobný postup se dnes využívá pro výrobu 3D tranzistorů. Technologie blokových kopolymerů je využitelná bez větších nároků na investice a úpravy linek již na 7nanometrový výrobní proces.
Vodivé obvody jsou v současnosti vypalovány na křemíkové pláty pomocí pevně definovaných masek a světla s dlouhými vlnovými délkami. S přechodem na 7nanometrový výrobní proces by měla najít uplatnění dlouho vyvíjená litografická technologie EUV – Extreme Ultra-Violet. Blokové kopolymery by ji podle vědců dokáží efektivně doplnit. Společně obě technologie umožní vytvářet podstatně jemnější struktury čipů a navyšovat jejich funkční schopnosti.
Nasazení blokových kopolymerů pravděpodobně prodlouží platnost Moorova zákona.
