Čínský výrobce pamětí flash Yangtze Memory Technology oznámil, že vynechá čipy s 96 vrstvami paměťových buněk a do dvou let začne produkovat 128vrstvé. Aktuálně totiž zaostává za konkurencí, která povětšinou o jednu generaci technologicky vede.
Společnost Yangtze Memory Technology (YMTC) vznikla před dvěma lety. Aktuálně vyrábí 32vrstvé paměťové čipy 3D NAND flash a vzorky 64vrstvých. Díky tomu zaostává za konkurenty, k nimž patří zejména firmy Intel, Micron, Samsung, SK Hynix, Tosiba nebo Western Digital. Tito producenti aktuálně běžně dodávají na trh čipy se 48 až 64 vrstvami buněk a připravují nebo již rozjíždějí produkci 96vrstvých. V případě některých výrobců se počet mírně liší.
Firma YMTC masovou produkci pamětí NAND se 64 vrstvami zahájí až ve druhém pololetí příštího roku. Vyspělejší konkurenti ale v té době budou běžně nabízet čipy s o polovinu vyšší kapacitou a v relativním srovnání i nižší cenou, třebaže ne o 50 procent. V rámci snahy čínské vlády o vybudování silného domácího polovodičového průmyslu to firmu YMTC ale nijak neohrožuje. Svou konkurenceschopnost vyřeší vynecháním jedné generace výroby. Do roku 2020 má v plánu produkovat hned 128vrstvé čipy 3D NAND.
Oboroví analytici předpokládají, že se společnost YMTC rychle propracuje mezi největší producenty pamětí 3D NAND flash. Jako domácího výrobce ji nejspíše budou z různých důvodů upřednostňovat lokální producenti elektroniky, kteří ovšem zásobují globální trh.
