Řešení iSIM, jehož návrh uvolnila pro své partnery společnost ARM, umožňuje plnohodnotnou náhradu karet SIM i vestavěných čipů eSIM. Primárně cílí na výrobce zařízení pro internet věcí, jimž nabízí nižší cenu, vyšší zabezpečení i další prostor pro fyzické zmenšování přístrojů. Návrh modulu iSIM počítá s integrací do čipu SoC.
Technologie karet SIM prochází v posledních letech intenzivní vlnou inovací. Do jisté míry jde ale jen o zdání, protože jejich samotný čip se v podstatě nezměnil. Zmenšuje se pouze formát plastové karty, která jej obklopuje. Větší změnu přinesl zhruba tři roky starý standard eSIM neboli embedded Subscriber Identity Module. Ten má podobu samostatného čipu, jenž v zařízení supluje funkci fyzické karty. Masivního rozšíření se zatím mezi výrobci mobilních telefonů nedočkal a na scéně se objevuje potenciální nástupce.
Novinka z dílny společnosti ARM namísto samostatného čipu volí cestu integrace přímo do čipsetu, resp. SoC, v němž již standardně sídlí procesor a modem. Zamýšlenému hardwarovému návrhu odpovídá i název – iSIM neboli integrated SIM. Řešení mimo jiné sníží nároky na prostor, neboť odpadne potřeba implementace slotu na karty nebo samostatného čipu, a mělo by přinést i nákladové efekty. Vlastní funkcionalitu SIM zajišťuje software ARM Kigen OS a ARM CryptoIsland.
Malý zájem výrobců mobilních zařízení o technologii eSIM společnost ARM zjevně moc netrápí. Řešení iSIM se snaží oslovit především producenty přístrojů pro internet věcí. Právě jim by integrovaná podoba modulu iSIM, jenž v čipu SoC zabere jeden milimetr čtvereční, mohla vyhovovat v podstatě okamžitě. Návrh navíc vyhovuje dnešním standardům. Integrovaný modul iSIM nabídne stejné funkcionality jako tradiční karta SIM nebo čipy eSIM. Umožní například snadný přechod mezi operátory, jenž proběhne na softwarové úrovni. Novinka rovněž vyhovuje požadavkům platformy společnosti ARM pro bezpečnost hardwaru a softwaru v internetu věcí PSA - Platform Security Architecture. Tu britská firma prosazuje jako průmyslový standard.
Zástupci společnosti ARM mají za to, že se první zařízení pro internet věcí osazená čipy SoC s moduly iSIM objeví na trhu ještě v letošním roce. Oboroví komentátoři se domnívají, že integrovaná varianta osloví i výrobce mobilních telefonů, kteří začnou novou technologii vyžadovat i pro své přístroje.
isim_400
,
Výdaje na mobilní produkty porostou letos i v dalších letech, přičemž podle analytiků IDC k růstu investic přispěje mimo jiné...