O nás     Inzerce     KontaktSpolehlivé informace o IT již od roku 2011
Hledat
Nepřehlédněte: Nejlepší IT: Pozoruhodné IT produkty pro rok 2024 podruhé
Správa dokumentů
Digitální transformace
Informační systémy
Hlavní rubriky: Informační systémy, Mobilní technologie, Datová centra, Sítě, IT bezpečnost, Software, Hardware, Zkušenosti a názory, Speciály

Pozoruhodné IT produkty 2024 podruhé
E-knihy o IT zdarma
Manuál Linux

Intel rozšířil portfolio procesorů Core osmé generace

Nabídku procesorů Core osmé generace rozšířila společnosti Intel o nové zástupce z mobilních variant U a Y. Čipy byly vyvíjeny pod kódovými označeními Whiskey Lake a Amber Lake Y a navazují na generaci Kaby Lake Refresh a Coffee Lake. Podle dostupných informací u nich neproběhla oprava chyb Spectre anebo Meltdown na hardwarové úrovni.

V rámci řady U byla osmá generace procesorů Core rozšířena o trojici čipů, jež vznikaly pod kódovým označením Whiskey Lake. Na kžadou výkonnostní třídu připadá jeden, tj. i7-8565U, i5-8265U a i3-8145U. Hodnota TDP se v jejich případě shodně pohybuje na úrovni 15 wattů. Nejvýkonnější procesor nabízí čtyři jádra a podporu současného zpracování osmi vláken.

Společnost Intel uvádí, že stroje s novými procesory řady U mohou na jedno nabití baterie fungovat až 16 hodin. V případě optimalizovaných systémů může jít dokonce o 19 hodin. Nově se v procesorech Core U osmé generace objevuje podpora gigabitových bezdrátových přenosů. Rozhraní Gigabit Wi-Fi na standardu IEEE 802.11ac lze kombinovat s volitelným modemem LTE.

Osmou generaci procesorů Core rozšířili také první zástupci z modelové řady Y. Tu firma Intel neinovovala od roku 2016, kdy se na trhu objevily první modely generace Kaby Lake. Aktuálny byly představeny velmi úsporné dvoujádrové čipy i7-8500Y, i5-8200Y, m3-8100Y. Hodnota TDP v jejich případě činí 5 wattů, mezigeneračně o 0,5 wattu více.

Procesory řady Y podporují pouze starší paměti DDR3 v úsporné variantě LP. Představená řada Y rovněž nabízí gigabitové bezdrátové přenosy a lze je kombinovat se standardem LTE s podporou technologie eSIM. Procesory mají nabídnout výrazně vylepšenou interakci pro dotyková zařízení. Uplatnění najdou především ve velmi tenkých přístrojích s tloušťkou pod 7 milimetrů.

intel-9thgen-u-series-diagram_592intel-9thgen-u-series-diagram_592


(3. 9. 2018 | Lukas_Kriz)

Facebook Twitter
Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...

>>> Číst a vkládat komentáře <<<
©2011-2024 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | Používáme účetní program Money S3 | pg(6349)