Masovou výrobu 10nanometrových paměťových čipů DDR4 zahájila společnost Samsung. Oproti starší 20nanometrové produkci nabídnou vyšší přenosové rychlosti a vyšší energetickou úspornost. První moduly postavené na osmigigabitových čipech budou směřovat do serverových systémů.
Vekoobchodní ceny paměťových modulů DDR3 a DDR4 se podle analytiků společnosti TrendForce v letošním prvním čtvrtletí vyrovnají. Novější generaci se tudíž otevírá prostor pro převzetí nadvlády nad segmentem. V prvním letošním pololetí se tak ale podle analytiků nestane. Poukazují na možnou strategii společnosti Intel, jejíž procesory architektury Skylake a příslušné čipsety moduly DDR4 podporují.
Americká firma, která ovládá 95 procent trhu s čipsety pro přenosná PC, nejspíše z počátku upřednostní počítače vyšších výkonnostních a cenových kategorií. Díky tomu se prodejci zbaví zásob zařízení a modulů využívajících DDR3. Do středního segmentu se moduly DDR4, alespoň v případě notebooků, dostanou ve druhé polovině roku. Architektura Skylake samozřejmě podporuje i starší generaci DDR3.
Paměťové moduly DDR4 se v roce 2014 začaly objevovat v serverových systémech. Na ně se v první fázi zaměří také inovovaná 10nanometrová produkce firmy Samsung. Přechod na nový způsob výroby, podobně jako v případě procesorů, zvýšil výkonnost a snížil spotřebu paměťových čipů. Starší 20nanometrová produkce DDR4 dosahovala nejvyšších frekvencí 2400 MHz, nově vzrostla o 800 MHz. Energetická náročnost se snížila o 10 až 20 procent.
10nanometrové paměťové moduly DDR4 hodlá společnost Samsung vyrábět v kapacitách 4 až 128 GB. O jejich dostupnosti na trhu neinformovala, ale rozhodně se na něm objeví ještě letos. To samé platí také pro tržní premiéru standardu DDR4 v modifikaci pro chytré mobilní telefony a tablety. Ty sice již dnes mohou využívat moduly LPDDR4 (Low Power), ale změna výrobního procesu údajně učinila standardní - desktopové a serverové - čipy DDR4 podobně energeticky náročné jako v případě mobilní varianty. Navíc ale dosahují vyšších rychlostí přenosu dat.