Pro mobilní zařízení pro sítě páté generace bude společnost MediaTek dodávat čipy s názvem Dimensity. Aktuálně představila prvního zástupce nové řady s číselným označením 1000. Čip, o jehož parametrech firma informovala již letos v květnu, využívá nejmodernější jádra architektury ARM, konkrétně Cortex A77 a Mali G77.
Výkonnější řady čipů s podporou sítí 4G nesou v případě společnosti MediaTek produktové jméno Helio. Nižší modely označuje kombinací čísel a písmen MT. S nástupem sítí páté generace se tchajwanský specialista na polovodiče rozhodl zásadně odlišit identitu nových, kompatibilních čipů. První zástupce čerstvě představené řady Dimensity se může podle komentátorů bez obav zařadit do nejvyššího, nejvyýkonnějšího segmentu současných mobilních procesorů, resp. SoC.
Model Dimensity 1000 využívá kombinaci osmi výpočetních jader, konkrétně jde o čtyři výkonná, tzv. velká jádra Cortex A77 a čtyři energeticky úsporná Cortex A55. První uvedené dosahují nejvyšší frekvence 2,6 GHz, druhé 2 GHz. Grafické úlohy zajišťuje čip Mali G77 v konfiguraci MP9. Výrobce mohl zvolit výkonnější sestavu, konkrétně MP11, kterou zabudovala do svých SoC Exynos 990 například společnost Samsung. Procesor podporuje paměti standardu LPDDR4. Konkurence se ovšem již připravuje na pátou generaci.
Aplikacím či úlohám umělé inteligence v čipu zaasistuje jednotka zajišťující výpočty v neuronových sítích APU 3.0. Ta podle informací výrobce mezigeneračně zdvojnásobila svůj výkon. Čip Dimensity 1000, resp. jeho ISP umožňuje zapojení snímacích senzorů s rozlišením až 80 megapixelů, případně tzv. multisestav 32+16 megapixelů. Prvenství novince pravděpodobně patří v oblasti hardwarové podpory dekódování videa ve formátu AV1. Modem 5G ve specifikaci Sub-6 SA i NSA umožňuje stahovat data rychlostí až 4600 Mb/s a odesílat tempem 2500 Mb/s. Jde samozřejmě pouze o teoretické hodnoty.
Nový čip Dimensity 1000 se v první mobilních zařízeních objeví ještě letos.
