Paměťové moduly eMMC s modelovým označením E700p Premium a E600i Superior uvedla na trh společnost ATP Electronics. Obě řady využívají čipy 3D NAND a uplatní se primárně v náročných průmyslových prostředích s velmi nízkými nebo naopak vysokými teplotami. Oproti standardní produkci také údajně nabízejí dvakrát až třikrát vyšší spolehlivost.
Nové moduly vyhovují specifikaci JEDEC eMMC v5.1. Řada E700p Premium využívá čipy 3D NAND v módu SLC. Čipy lze pořídit v rozpětí kapacit 8 až 64 GB. Sesterská řada E600i pracuje s 3D NAND čipy nejspíše v módu MLC. Díky tomu nabízí dvojnásobné úložné kapacity, tj. 16 až 128 GB.
Integrální součást paměťového modulu tvoři vždy také řadič a rozhraní MMC. Díky tomu se uplatní v řadě aplikací, resp. zařízení s omezenými prostorovými možnostmi a současně v hostitelských přístrojích odpadá nutnost implementace podpory nízkoúrovňových operací s pamětmi flash. Jako příklad nasazení výrobce uvádí vestavěné počítače, drony, medicínskou techniku, brány internetu věcí nebo přístroje pro záchranáře.
Ve většině dalších parametrů se obě produktové řady shodují. Výrobce je dodává s paticí FBGA o 153 pinech, podporují funkce S.M.A.R.T. nebo disponují mechanismem LDP ECC a funkcemi AutoRefresh a Dynamic Data Refresh. Zvládají čtení a zápis rychlostí 300, resp. 220 MB/s v sekvenčním měření a 15, resp. 30 tisíc operací v náhodném režimu. Jejich provozní teplota se dle informací výrobce pohybuje mezi -40 a 85 stupni Celsia. Tím se kvalifikují do zařízení, které pracují v náročnějších teplotních podmínkách. Některé konkurenční produkty však zvládají ještě širší spektrum teplot, například Kingston eMMC -55 až 125 °C.
Další rozdílné parametry se týkají odolnosti, resp. spolehlivosti. Čipy řady E700p Premium mají hodnotu TBW - Terabytes Written, tj. celkového objemu zápisu za dobu životnosti, ve výši 651 TB. V případě sesterské edice E600i jde o 372 TB. Hodnota střední doby mezi poruchami MTBF shodně převyšuje dva miliony hodin.
