Ještě do konce letošního roku se na trhu pravděpodobně objeví integrované moduly, které v jednom kompaktním celku nabídnou procesor Core, grafický čip Radeon a paměť HBM2. Jinými slovy: společnost Intel spolupracuje s firmou AMD na specifickém formátu výkonného hardwaru pro mobilní zařízení, který by měl v integrované podobě konkurovat tradiční kombinaci procesoru a diskrétní grafické karty.
Hlavní technologickou roli v připravovaném modulu, jenž je běžně označován jako procesor, hraje rozhraní EMIB – Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Jeho prostřednictvím budou propojeny paměť HBM2 a grafický čip. Rozhraní EMIB ve srovnání s běžně rozšířenou technologií křemíkových interposerů umožňuje vyrábět tenčí čipy. V podstatě jde o křemíkový můstek s hustou sítí spojů zapuštěný do substrátu. Naopak interposer leží mezi čipem a substrátovou deskou.
Produktové portfolio společnosti Intel se v prvním čtvrtletí 2018 rozšíří o novou řadu procesorů Core s označením G. Právě v ní se objeví integrované grafické čipy Radeon z dílny společnosti AMD, resp. AMD Radeon Technologies Group, které budou mít k dispozici paměti typu HBM2. Vzájemnou komunikaci procesoru Core a grafického čipu Radeon v ohlášeném mobilním modulu, resp. procesoru zajistí nejspíše tradiční rozhraní PCIe. Řešení nabízí hned několik výhod. Patří mezi ně společné řízení napájení a efektivnější chlazení.
Komentáře oborových médií hovoří o tom, že společnosti Intel a AMD přes veškerou vzájemnou averzi spojily síly proti firmě nVidia. Té se mimo jiné velmi daří v segmentu diskrétních grafických karet pro mobilní zařízení. Herní nebo výkonné notebooky představují poměrně atraktivní a perspektivní trh. Intelu ale pro tento segment chybí dostatečně disponované grafické řešení. To mu nyní v podobě upraveného čipu architektury Vega (dohad komentátorů) dodá firma AMD. Ta zase nemá silnou pozici v oblasti mobilních procesorů. Minimálně na tomto poli tedy oba podniky odložily rivalitu stranou. Komentáře se navíc shodují na tom, že procesory řady G se s nejvyšší pravděpodobností objeví v nových modelech notebooků Apple MacBook.
